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半导体普工怎么转技术 一级建造师36岁转行半导体,谈下我的转行经历
发布时间 : 2024-12-08
作者 : 小编
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一级建造师36岁转行半导体,谈下我的转行经历

36岁离开土木行业,转行到半导体,现在岗位是EHS,本来想的我有一建机电干过机电安装,这类工厂空调、水系统比较大,转FAC比较对口,可惜没面上。EHS比FAC工资要低一截,不过这个行业总体工资水平比较高,安全风险比起工地真的是小太多了,环保和职业健康这块事也少。到手能有个8、9K,比工地少,但是这些工厂周末真的是双休!包吃住,除了离家远,比起在工地爽太多了。入职一段时间了,今天周末,写一下我的转行经历和心得吧

在土木行业干了十多年,从拿到第一本二建到现在也有8年了,期间也陆陆续续拿下了一建、造价、注安证书,自我评价评价天赋虽然一般,说努力程度肯定不是行业里拔尖的但肯定也靠前一点吧,但是在一个行业突然断崖式下跌的时候,个人的能力和努力真的没多大用。

2023年开年都以为会建筑行业会有一个小高潮,结果却还不如前三年,有舆论说“这是10年来行情最差的一年,却是未来10年最好的一年”见识的层面有限,不知道这是不是在危言耸听,但是这年真的是每况愈下,所在的一个省内排名靠前的公司新开动项目一下子少了好多,从人员待岗管理下沉再到后来完工项目人员待业,项目经理兼栋号长、总共干施工,项目部裁员一人多岗。一个3000多万项目靠着老总的人脉拿到的回款不到300万。

去年熬夜复习增项了比较缺的一建机电,结果年底还是等来了裁员。

过年的时候还想着,没什么大不了的,我有10多年的工作经验,认识人也不少了有点人脉,有一建、二建、一造、注安这些证书,再找个工作有什么难的,说不定工资还能比以前高一大截呢。那时抖音刷到好多一建的人在晒证说找不到工作,还有新取证的说“好不容易上岸了,可是岸塌了”当时还嗤之以鼻,觉得自己肯定不会这样,结果到找工作的时候才发现自己才是小丑。

从初7开始投简历,智联、前程无忧、BOSS、英才网都投了,一直到元宵节,投了几百封都是石沉大海,之后几天联系以前的关系,好多工地还没开动、公司没有招聘计划,又找了几个中介,联系了一些企业,全是找挂靠的。想找喝茶的,找个几家企业,都是说证书先注册过来,等中标了在上项目喝茶,其实还是挂证,现在的行情公司自己人都没项目,有中标的机会哪里会给喝茶的。

就这样过完了2月,3月不能再等了,筹划转行,熬夜查看了好多资料,结合自身实际,定了2个方向新能源(风电不建议再去了)和半导体。然后统计了一下招聘平台上岗位,招聘最多的是这些岗位

综合下来比较符合的是厂务和安环,就是FAC和EHS。然后就是B站看视频疯狂恶补新能源和半导体行业信息,一边狂撒简历。TSMC和SMIC作为行业龙头是关注的重点,可惜两家一个没回复,一个简历被标记不符合。

BYD的HR联系了一次面试,搞了半天是中介,实际是招普工,一天12小时,一个月5-8千,8年的建造师去打螺丝怎么可能,直接pass。其他面试不再提了。就说下入职这家单位,公司名字就不透露了。

一面是面的FAC。给我面试的是个00后小姑娘,经验不多,我多少吹了一点,轻易过了。二面是专业人士,谈的问题很细,通过谈话直观感受到机电安装和厂务的工作还是有很多不同的,面了一个多小时,公司要求很高,本来觉得没戏了。结果峰回路转,面试官有一个是负责安环方面的问了我几个体系方面的问题,因为我同时投了EHS,觉得还可以给部门领导推荐了下,说隔天再面下EHS。

然后当天赶紧上B站恶补了ISO45001和ISO14001、体系管理、三级安全标准化、SJS审核、三同时、合规性评价这方面知识,连夜整理了一份笔记。第二天面试有几个问题没有回答好,但是给的总体评价还是符合(后来知道是证书让面试官加了不少印象分)。

薪资开的1万多点,五险一金和税后到手有个8、9K。公司办公环境不错,就是每次去FAB(类比于普通工厂的车间吧)都要穿无车服。半导体行业说话总是夹杂着英文,特别是开会,还都用缩写,比如在房顶轨道上跑的小车称作OHT,部门名字只写个SBU也不知道干什么的。还有像什么WAFER、STK、AGV、FOUP、NTB、EFEM、ERP、MES、AMHS等,有些缩写百度还查不出来什么意思,只能边学边积累。

公司饭菜挺好的(北方人吃的多),饭后有水果。聚餐了一次,让我没想到的是他们居然喝椰汁不喝酒。想想以前在项目部出去吃饭不把哪个喝吐了不罢休,这氛围我挺喜欢的。每周正常双休,节假日说是一般情况不加吧,加班有加班费。工作喜欢发邮件,周末没了电话催命还有点不习惯。就先写到这里吧

Fab那些事儿:职业规划跳槽指南!从台积电涨薪20%说起

来源:芯爵ChipLord 作者:功烨

昨日Fab龙头台积电宣布涨薪20%!很多人表示羡慕+嫉妒,也有人表示想了解一下Fab的岗位具体包括些什么?和IC设计比起来强度、待遇有何不同?。。。

那么今天我们就谈谈Fab里的具体工程师岗位及工作体验吧。

在之前我们已经介绍过Fab里的工程师种类,这篇主要介绍Fab里面的工程师职业规划。

先把fab里工程师做一些对比,主要从工作压力,薪资待遇,升职速度等方面进行对比。

总体的工作体验排名如下:

Fab < vendor < IDM < fabless,这只是个大概的排名,并不具有权威性,仅供参考。Fab当然是最辛苦的,机台24小时不间断运行,同行竞争压力大,客户传递的压力也很大。

vendor属于Fab的乙方,按道理来说压力也是很大的,但由于其工作特殊性,相较于Fab来说压力不是很大,因为不用24小时负责产线,虽然Fab的工程师会给vendor施加压力,但毕竟不是上级老板,做好自己本职工作就好,而且很多时候都是属于待命性质,出了问题才要解决,没有问题的时候可以做自己的事,还有一点就是知名的外企vendor出差待遇不错,住宿都是五星级酒店,这也算是一种福利吧。

IDM是自己设计芯片,自己制造,工程师压力相比较不是很大。

Fabless的总体压力不大,需要看公司和岗位,比如某思,某些岗位的工程师压力比Fab还大,但是其薪水也是很高的,所以Fab工程师的梦想都是跳槽进fabless 。

接下来具体说一下Fab里的情况,制造部,设备工程师和工艺工程师要上夜班,所以说这三个岗位是最辛苦的。制造部的工程师出路很窄,除了各个Fab之间相互跳,另外一条路就是去其他部门当助理工程师,再升为普通工程师。

再简单介绍下Fab里PIE和PE的日常工作内容,首先是Fab生产线上各种参数的review,PIE主要是WAT参数,PE负责各种process过程中的参数以及量测的inline参数。然后是异常参数的处理,root cause分析以及问题的解决。接着是各种project的推进,包括实验的设计,实施和数据收集分析等。最后还有紧急重大case的多方合作分析处理,例如产品的low yield问题。

Fab里的工作体验大概排名如下:

MFG < EE < PE < TD < PIE < YE ~= PDE ~=QE

制造部技术含量较低,学历要求也不高,需要长时间在Fab,大部分时候是体力劳动,所以工作体验较差。

设备工程师学历要求一般是本科,也有硕士,工作内容主要是负责设备机台,大部分工作时间也是在Fab,需要上夜班,也是很辛苦,但是技术含量较高,需要深入了解机台运行原理和基本操作。

工艺工程师招聘应届毕业生的要求基本上都是硕士,以前也有本科,工作内容主要是负责具体的制程,需要了解基本机台原理和操作,大部分的工作时间是在office,出了问题需要进入fab,大部分都需要上夜班,也有特殊情况,例如资深工程师可以不用上,有些部门会招聘专门上夜班的助理工程师等。

研发工程师现在都是招聘博士,优秀硕士也会发offer。研发工程师会接触到最新技术,所以技术含量最高,但是压力也会很大。

制程整合工程师一般都是招聘硕士,该岗位是Fab里比较好的岗位,能全面接触Fab里的相关知识,工作压力相比较也不是很大。

良率工程师和产品工程师一般也是招聘硕士,工作压力不大,每个Fab也是不太一样,也是Fab里性价比高的岗位

质量工程师一般都是从其他岗位转过来,而且都是比较资深,在Fab里的权力很大,可以highlight很多部门,一般女生工程师较多。

如果大家认真看到这里,如何选择岗位,如何跳槽应该很清楚了,人往高处走,水往低处流,总体来说肯定是往产业的上游走,下面给几条路线进行参考。

PE > TD/PIE/YE/QE/vendor/fabless

PIE > TD/QE/vendor/fabless

YE > PIE/QE/TD/fabless

vendor > PIE/TD/fabless

TD > PIE/vendor/fabless

QE > PIE/fabless

EE > PE/vendor

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